元器件封装（Footprint）的构建 1. 元器件封装（Footprint）是指将电子元器件的物理外形和引脚布局转换为PCB上的图形表示，以便在电路设计中使用。封装类型和标识是元器件封装中的关键要素，本文将介绍常见的封装类型和标识的构建方法。 2. 封装类型的分类 元器件封装类型根据元器件的外形和引脚布局的不同而有所区别。常见的封装类型有DIP（Dual Inline Package）、SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）等。DI